レーザー微細加工

高密度・高い位置決め精度を保ち、
高速加工が可能な当社独自開発の加工

レーザーを工作物（ワーク）に照射、溶融させることで加工する方式です。当社独自開発のレーザー微細加工技術は高密度な精密微細孔加工を可能にします。

東レ・プレシジョンのレーザー微細加工の種類

超短パルスレーザー加工(非熱加工)

パルス幅の短いレーザーを用いて微細加工する加工法です。
超短パルスレーザーは熱損傷が少ないため、セラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料や、難削材金属でも高品位な仕上がりが可能です。
また、独自のテーパー角制御機能により、任意の孔形状に加工することもできます。

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ロングパルスレーザー加工(熱加工)

パルス幅が比較的長いレーザー光(マイクロ秒オーダー)を用いた加工法です。
微細な孔を高密度に高速加工できることが特長です。
高開口率を必要とする部品や狭ピッチで位置精度を求められる部品等に適しています。

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レーザー微細加工を用いた製品例

加工例①：吸着プレート(吸着板)

吸着板(吸着プレート)とは、薄板ガラスや薄膜フィルム、セラミックシート等の薄い製品を吸着固定する治具のことです。
吸着板に微細な孔を多数あけてエアー圧空することで、製品を安定して吸着固定します。

【ポイント】

デリケートな製品への吸着痕を抑制
多孔質吸着と比較して圧損が小さく離型が容易(吸着ON/OFFの応答速度が速い)

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加工例②：微多孔シート

金属フィルターやろ過部材、装飾用部品など、様々なシーンで使用される「微多孔シート」。
ポイントは微細な孔を狭ピッチで加工して得られる高い開口率です。
自社開発のレーザー加工技術によってチタンやステンレスといった熱伝導性の悪い金属板にも、通常では深さ方向にテーパー状となる孔断面形状をストレートに近づけることで狭ピッチ加工を実現します。

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加工例③：精密ピンセット先端スリット加工

レーザー加工と当社精密加工技術の組み合わせた加工例として精密ピンセットの把持部先端スリット加工があります。
高精度・高品位な加工で新たな可能性も広がります。

レーザー微細加工　加工事例

高精度孔径・
ピッチ加工

材質：モリブデン

多孔加工

材質：シリコン

スリット加工

材質：CFRP

スリット・
多孔加工

材質：シリコン

メタルマスク加工

材質：モリブデン

メタルマスク加工 - 四角孔

材質：モリブデン

高融点金属箔のマスク加工

材質：タングステン、タンタル、モリブデン

CFRP除去加工

材質：CFRP

星型ディンプル加工

材質：ステンレス

形状加工 – 四角孔

材質：銅

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レーザー加工とは

レーザー加工とはレーザー光を材料に照射して、光と材料の相互作用によって加工を行なう技術のことです。
現在レーザー加工は、孔加工、切断加工、溶接、表面処理加工など多種多様な加工に応用されています。
多様な加工を実現するためには下記の4項目の要素が重要となります。

①レーザーの波長
②レーザーパワー密度
③レーザー照射時間
④材料特性など目的の加工に合わせて組み合わせる

当社では溶融除去加工やアブレーション加工（特に孔あけ加工）に特化した加工機を自社で独自開発し、受託加工に活用しています。

レーザー加工の特長

レーザー加工の特徴は、光利用による「非接触」で且つ「フレキシビリティが高い」加工が可能であることです。
従来の機械加工と比較した場合、下記のメリットがあります。

①非接触のため脆性材の加工に有利
②光を集光・操作することが容易で微細加工が可能
③高速・高効率な加工が可能

当社ではこれらのレーザー加工の特徴を活かし、高速・高効率な孔あけ加工、精密な切断加工を行っております。