シリコン スリット・多孔加工
| 応用分野例 | 半導体装置部品 |
|---|---|
| 材質 | シリコン |
| サイズ | Φ60mm×t0.4mm |
| スリット幅 | 0.75mm |
| スリット間距離 | 1mm |
| 特長 | 脆性材料シリコンへの高速加工 |
| 割れを抑えた高速加工 | |
| 熱加工レーザで加工 |
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1955年の創業以来、合成繊維製造のキーテクノロジーである紡糸用口金を製造し、日本はもちろん世界の合繊業界の発展に貢献して参りました。
この間に培ってきた精密微細加工技術の経験とノウハウは、現在では半導体、計測・検査、航空・宇宙、医療機器など、様々な産業分野に広く活かされています。