集束イオンビーム(FIB)加工

集束イオンビーム(FIB)加工①
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φ1ミクロン以下のナノオーダーの加工が可能

集束イオンビーム(FIB)加工は、集束させたイオンビームを加工したいワークに照射し、ワーク材料の表面の原子を弾き飛ばすことで加工する加工法です。原理は走査型電子顕微鏡と同様で、ビームは数十ナノメートルと細く照射範囲も小さいことから、数ミクロンからナノオーダーの加工を高精度・高品位に実現できます。

SIM像の3D再構築解析サービス

特長

高プローブ電流による高速、大面積加工が可能です。
2次電子像分解能 5nm以下
ビーム照射領域のみを選択的にエッチングするマスクレス加工が可能。マスク製作の工程を省き、コストダウンのメリットが期待できます。
3D再構築解析により加工経過や状況を観察機能を、FIB装置に搭載。加工中に発生する課題もこれにて解決します。

  • 集束イオンビーム(FIB)加工③φ0.5µm 多孔加工(SUS t2µm)
  • 集束イオンビーム(FIB)加工④φ5µm加工(SUS t5µm)
  • 集束イオンビーム(FIB)加工⑤工具への微細加工(ZrO2)
  • 集束イオンビーム(FIB)加工⑥微細加工(Si)

主な加工仕様

最大ワークサイズ 50(X)×50(Y)×10(Z)mm
最小加工サイズ(目安) 溝幅:100nm、孔径:φ100nm (溝・孔ともに、~L/D=5)
アスペクト比 5~6
対象材料 各種金属、導電性セラミック

集束イオンビーム(FIB)加工の活用例

こんな時にご相談ください

集束イオンビーム(FIB)加工を使用した製品はこちら

当社のご紹介

東レ・プレシジョンは超精密微細加工技術のパイオニアです。

1955年の創業以来、合成繊維製造のキーテクノロジーである紡糸用口金を製造し、日本はもちろん世界の合繊業界の発展に貢献して参りました。
この間に培ってきた精密微細加工技術の経験とノウハウは、現在では半導体、計測・検査、航空・宇宙、医療機器など、様々な産業分野に広く活かされています。