吸着治具
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微細孔に高密度、
高い位置決め精度を実現した吸着治具
吸着搬送治具とは、半導体チップなど微小な部品を基盤等に実装するための治具です。微細な孔径に、狭ピッチ、高い位置決め精度の孔加工が要求されます。東レ・プレシジョンの超微細孔加工、高密度な加工を実現、高精度、高品位な吸着治具を提供します。
用途
- 半導体、電子部品実装用
- 真空部品
特長
- 素材：金属、樹脂、超硬
- 処理：各種表面処理可
- 穴径：Φ0.08mmより可能
関連情報
無料
技術資料
精密加工 技術ハンドブックVol.4
～半導体関連向け～
超精密微細加工技術のパイオニアである東レ・プレシジョンの様々な技術をご紹介する、技術資料（PDF）をご提供しています。是非この機会にダウンロードいただき、お役立てください。
資料概要
- ●半導体とは / 世の中の活用先
- ●製造プロセス
- ●部品性能の重要性
- ●加工技術 –超精密微細孔加工技術–
- ●加工技術 –精密仕上げ加工技術/精密洗浄–
- ●半導体製造装置向け製品事例（1）(真空装置向け高精度部品/電子ビーム・光学絞り部品)
- ●半導体製造装置向け製品事例（2）(トレフィーダ®）
- など
- 当社のご紹介
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東レ・プレシジョンは超精密微細加工技術のパイオニアです。
1955年の創業以来、合成繊維製造のキーテクノロジーである紡糸用口金を製造し、日本はもちろん世界の合繊業界の発展に貢献して参りました。
この間に培ってきた精密微細加工技術の経験とノウハウは、現在では半導体、計測・検査、航空・宇宙、医療機器など、様々な産業分野に広く活かされています。