ロングパルスレーザー加工（熱加工）

多孔プレート等を高速かつ高精度に加工可能

ロングパルスレーザー加工は、レーザー照射によって材料を加熱・溶融し、効率よく材料を除去する加工技術です。
多数の孔あけ加工や切断加工に適しており、比較的大きな加工量を短時間で処理できることが特長です。
特に、多孔プレートのように多数の微細孔を高密度に配置する加工では、高速加工と優れた位置精度を両立でき、狭ピッチ孔加工にも対応します。
量産性と加工精度を兼ね備えたレーザー加工技術です。

東レ・プレシジョンのロングパルスレーザー加工の特長

当社のロングパルスレーザーは、ナノ秒～マイクロ秒領域の比較的長いパルス幅を持ち、材料を効率よく加熱・溶融することで加工を行います。

高い加工効率

材料除去量が大きく、孔あけ・切断・溝加工などの加工を高速に実施できます。多数個加工や量産用途に適しています。

優れた位置精度

レーザー加工ならではの非接触加工により、微細孔を高精度に配置できます。多孔プレートや精密部品の加工にも対応可能です。

熱加工に適した材料で高い生産性を発揮

ロングパルスレーザーは熱エネルギーを利用した加工方式であり、金属材料をはじめとする熱加工に適した材料に対して加工効率がよく高い生産性を発揮します。

用途に応じた最適なレーザー選定

ロングパルスレーザーは加工効率を重視する用途に適しています。一方、熱影響を極力抑えた高品位加工が求められる場合には、超短パルスレーザーとの使い分けにより最適な加工品質を実現します。

東レ・プレシジョンのロングパルスレーザー加工の加工例

高開口率30%
（Ti t100μm,φ30μm）
Φ30μm加工
（Al t300μm）

Φ50μm加工
（Ti t500μm）
Φ100μm加工
（Al2O3, t200μm）

微細加工
（Ti t500μm）
切断加工
（CFRP t300μm）

主な加工仕様

100孔／秒以上の高速精密レーザー微細孔加工（ロングパルスYAGレーザー）

加工可能エリア	500(X)×500(Y)×50(Z)mm
最大ワーク厚み	1mm
ワーク材質	SUS,Al,Ti,Mo等各種金属、アルミナ等のセラミックス、Si等
加工孔サイズ	φ10μm～
孔径精度	±10％以下
孔真円度	0.85以上（MAX実績0.95以上）
孔断面形状	テーパー形状（レーザー入射側径＞出射側径）
開口率	～30％