ロングパルスレーザー加工（熱加工）

多孔体等を高速かつ高品位に加工することが可能

ロングパルスレーザー加工は、加工したい材料にレーザーを照射し、照射部分を中心に熱エネルギーによって材料を溶融・除去することで加工する手法です。
孔あけ加工や切断加工等、微細な形状を高速で加工できる特長があります。微細な孔を狭ピッチ・高い位置精度であけたい際に適しています。

ロングパルスレーザー加工の特長

ロングパルスレーザーは超短パルスレーザーとともに、微細な加工に適するレーザー波長と言えます。
ロングパルスレーザーは、超短パルスレーザーと比較すると、長いパルス幅を持つため、材料の内部に熱を蓄積させ、より深部まで加工ができる特長があります。
加工する材料が熱に強く、熱伝導率の高い場合には効率よく加工できます。

ロングパルスレーザー加工の加工例

高開口率30%
（Ti t100μm,φ30μm）
Φ30μm加工
（Al t300μm）

Φ50μm加工
（Ti t500μm）
Φ100μm加工
（Al2O3, t200μm）

微細加工
（Ti t500μm）
切断加工
（CFRP t300μm）

主な加工仕様

100孔／秒以上の高速精密レーザー微細孔加工（ロングパルスYAGレーザー）

加工可能エリア	500(X)×500(Y)×50(Z)mm
最大ワーク厚み	1mm
ワーク材質	SUS,Al,Ti,Mo等各種金属、アルミナ等のセラミックス、Si等
加工孔サイズ	φ10μm～
孔径精度	±10％以下
孔真円度	0.85以上（MAX実績0.95以上）
孔断面形状	テーパー形状（レーザー入射側径＞出射側径）
開口率	～30％