超短パルスレーザー加工

超短パルスレーザー加工①
  • 超短パルスレーザー加工①
  • 超短パルスレーザー加工②
  • 超短パルスレーザー加工③
  • 超短パルスレーザー加工④
  • 超短パルスレーザー加工⑤

フェムト秒レーザーを用いた非熱加工で、
セラミックやガラス等へも高品位で高精度な孔加工を実現

超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー(ピコ秒、フェムト秒等)を用いて微細加工する加工法です。超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。
材質がセラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。
その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。

超短パルスレーザー加工の原理

超短パルスレーザー加工は高いピーク出力を短時間に作用させることで、加工表面を分解・蒸散(アブレーション加工)させる加工法です。
熱加工のような材料の溶融・除去とは異なり、熱損傷の少ない加工が実現できるため高品位な仕上がりになります。

特長

当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。

  • フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工
    難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。
  • テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現
    ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。
  • 大ステージによる大きなワークの加工が可能(最大ワークサイズ:□500mm)
    ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。

用途例

主な開発・展開用途として、下記が挙げられます。

  • 整流用フィルタ(気体・液体等)
  • フォトリソ向けマスク用金型
  • 半導体製造検査治具
  • 医療向け部品、治具
  • 各種ノズル
  • 吸着用途治具
  • コリメータ、等
  • 超短パルスレーザー加工①
    セラミック加工 t200µm
    角孔30µm ピッチ40µm
  • 超短パルスレーザー加工②
    セラミック加工 t200µm
    孔径:φ50μm  ピッチ:60µm
  • 超短パルスレーザー加工③
    ストレート孔加工 SUS t300µm φ200µm
  • 超短パルスレーザー加工⑤
    異形ノズル加工 SUS t300µm 幅:100µm

主な加工仕様

発振器 超短パルスレーザー(フェムト秒)
最大ワークサイズ 500(X)×500(Y)×50(Z)mm
最小孔サイズ φ25μm(ストレート孔)
形状 テーパー、逆テーパー、ストレート孔など任意の形状に対応
お気軽にお問合せ下さい。
アスペクト比 約10倍
加工面粗さ Ra0.1µm以下

よくある質問

Q.超短パルスレーザーはその他レーザー加工とどの様な違いがありますか?
A.以下の通り、難削材において適した加工法となっています。

材料 最小孔サイズ 波長 応用
非熱加工レーザー
(超短パルスレーザー)
  • 金属
  • 透明体材料
  •  ・ガラス
  •  ・フイルム
  • 脆性材料
  •  ・セラミックス
  • テーパー孔:
      φ10μm
  • ストレート孔:
      φ25μm
  • 近紫外~近赤外
    (355nm~1064nm)
  • ピコ秒~フェムト秒
  • ストレート孔加工
  •  ・ノズル加工
  • セラミックス加工
  •  ・検査治具用穴あけ
  • 透明材料加工
  •  ・試験用流路加工
  •  ・コーティング剥離加工
  • バリレス孔加工(丸、異形)
  •  ・ピンホール
熱加工レーザー
(ロングパルスレーザー)
  • 金属
  • セラミックス
テーパー孔:
  φ10μm
近赤外(1064nm)
  • 高速微細孔加工
  •  ・フィルター
  •  ・吸着板
  • 高速切断加工
  •  ・シム
  •  ・スリット加工
  • 精密刻印加工

Q.超短パルスレーザー加工の価格を教えてください。
A.ワーク内容により異なります。お気軽にご相談ください。

Q.サンプル加工は可能ですか。
A.具体的な内容をお伺いできればと思います。是非お気軽にご相談ください。

当社のご紹介

東レ・プレシジョンは超精密微細加工技術のパイオニアです。

1955年の創業以来、合成繊維製造のキーテクノロジーである紡糸用口金を製造し、日本はもちろん世界の合繊業界の発展に貢献して参りました。
この間に培ってきた精密微細加工技術の経験とノウハウは、現在では半導体、計測・検査、航空・宇宙、医療機器など、様々な産業分野に広く活かされています。