超短パルスレーザー加工
特長
当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。
- フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工
難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。 - テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現
ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。 - 大ステージによる大きなワークの加工が可能(最大ワークサイズ:□500mm)
ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。
用途例
主な開発・展開用途として、下記が挙げられます。
- 整流用フィルタ(気体・液体等)
- フォトリソ向けマスク用金型
- 半導体製造検査治具
- 医療向け部品、治具
- 各種ノズル
- 吸着用途治具
- コリメータ、等
セラミック加工 t200µm
角孔30µm ピッチ40µmセラミック加工 t200µm
孔径:φ50μm ピッチ:60µm
ストレート孔加工 SUS t300µm φ200µm 異形ノズル加工 SUS t300µm 幅:100µm
主な加工仕様
発振器 | 超短パルスレーザー(フェムト秒) |
---|---|
最大ワークサイズ | 500(X)×500(Y)×50(Z)mm |
最小孔サイズ | φ25μm(ストレート孔) |
形状 | テーパー、逆テーパー、ストレート孔など任意の形状に対応 お気軽にお問合せ下さい。 |
アスペクト比 | 約10倍 |
加工面粗さ | Ra0.1µm以下 |
- 当社のご紹介
-
東レ・プレシジョンは超精密微細加工技術のパイオニアです。
1955年の創業以来、合成繊維製造のキーテクノロジーである紡糸用口金を製造し、日本はもちろん世界の合繊業界の発展に貢献して参りました。
この間に培ってきた精密微細加工技術の経験とノウハウは、現在では半導体、計測・検査、航空・宇宙、医療機器など、様々な産業分野に広く活かされています。