脆弱材の加工がしたい

セラミックス、ガラス、シリコンなどの脆性材の加工が難しい理由には、以下のような理由が挙げられます。

1.亀裂・チッピングが発生しやすい

脆性材は塑性変形せず、ある１点を超えると急激に破壊(脆性破壊)が起きるため、加工中にわずかな力が加わっただけでも亀裂や小さな欠け(チッピング)が発生しやすい傾向があります。加工時に発生した亀裂やチッピングの影響で製品の深部まで進展することもあります。
特に微細な加工をする場合にはわずかな欠陥も製品の品質に大きな影響を及ぼします。

2.加工機器への負担が大きい

セラミックスは高硬度な材料であるため、加工工具の摩耗が早く工具の交換頻度が高まります。そのため加工工具の選定などの最適化が重要かつ難しい点と言えます。

さらに加工時には微小な加工くずが多く発生するので、加工機・加工工具・加工ワークへの悪影響が懸念されます。

3.設計の難易度が高い

脆性材は加工難易度による制約条件が多いため、設計自由度が成約されやすいです。

脆性材の加工は東レ・プレシジョンにお任せください

東レ・プレシジョンには、脆性材加工が出来る高い技術と豊富な加工実績があります。

特長1

優れた微細加工技術

セラミックス(Sic、窒化アルミ、窒化ケイ素、ジルコニア等)やガラス、シリコンのような脆性材でも微細な加工を可能とする技術を複数保有しています。
特長2

仕上げ加工にも対応

脆性材の高精度な微細加工が可能で、仕上げ加工も行います。形状加工から仕上げ加工、検査も含めワンストップで対応します。
特長3

豊富な加工実績

半導体分野での豊富な加工実績があるため、お客様のご要望に合わせた加工方法をご提案いたします。

東レ・プレシジョンの脆性材加工技術

超短パルスレーザー

超短パルスレーザー加工は高いピーク出力を短時間に作用させることで、加工表面を分解・蒸散（アブレーション加工）させる加工法です。
熱加工のような材料の溶融・除去とは異なり、熱損傷の少ない加工が実現できるため高品位な仕上がりになります。

超短パルスレーザーの詳細を見る

研削加工

回転させた砥石を製品に当てて加工する加工法です。マシニングセンタで加工することも可能で、セラミックスなどの脆性材においても高精度で微細な加工に対応できます。
更に平面度・平行度・表面粗さを求められる場合、弊社では平面研削盤も備えており、対応可能です。特に大型平面研削盤も複数保有しており、数メートル規模のワークを表面の平面度・平行度・面粗さ等ミクロンオーダーで仕上げることも可能です。