セラミックスを微細加工したい

セラミックスには、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素(SiC)等、複数の種類があり、半導体製造での部品素材（用途例として静電チャックや装置ステージ等）として、幅広く活用されています。耐熱性や耐摩耗性、耐腐食性といった優れた特長がある一方で、脆く加工しにくいというデメリットがあるため、セラミックス加工には高い技術が求められます。

セラミックス加工は東レ・プレシジョンにお任せください

東レ・プレシジョンには、高い技術とセラミックス加工の豊富な実績があります。

特長1

優れた微細加工技術

セラミックスのような脆性材でも微細な加工を可能とする技術を複数保有しています。
特長2

仕上げ加工にも対応

セラミックスへの微細加工に加え仕上げ加工も行います。形状加工から仕上げ加工、検査も含めワンストップで対応します。
特長3

豊富な加工実績

半導体分野での豊富な加工実績があるため、お客様のご要望に合わせた加工方法をご提案いたします。

東レ・プレシジョンのセラミックス加工技術

超短パルスレーザー

超短パルスレーザー加工は高いピーク出力を短時間に作用させることで、加工表面を分解・蒸散（アブレーション加工）させる加工法です。
熱加工のような材料の溶融・除去とは異なり、熱損傷の少ない加工が実現できるため高品位な仕上がりになります。

超短パルスレーザーの詳細を見る

研削加工

回転させた砥石を製品に当てて加工する加工法です。マシニングセンタで加工することも可能で、セラミックスなどの脆性材においても高精度で微細な加工に対応できます。
更に平面度・平行度・表面粗さを求められる場合、弊社では平面研削盤も備えており、対応可能です。特に大型平面研削盤も複数保有しており、数メートル規模のワークを表面の平面度・平行度・面粗さ等ミクロンオーダーで仕上げることも可能です。