セラミックスの加工時間を短縮したい

セラミックスには、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素(SiC)等、複数の種類があり、半導体製造での部品素材(用途例として静電チャックや装置ステージ等)として、幅広く活用されています。
セラミックスは硬質で脆性材料のため加工中にエッジがかける等、加工難易度が高く、加工時間も長くなる傾向にあります。

セラミックスの加工ではラップ研磨を用いて表面粗さを出す工法が多いですが、脆性であることから、ラップ研磨の加工時間は非常に長くなってしまい、結果的に加工時間や加工コストが膨大になることがあります。

東レ・プレシジョンでは、セラミックスの加工時間短縮の提案や加工対応を行っています。
研削加工はラップ研磨に比べて短い加工時間での加工ができることから、ラップ研磨前に、粗方の基準出しをする目的でセラミックのワーク(加工物)の反りの平坦化を研削加工で行うことで加工時間短縮を見込むことができます。

セラミックスの加工でお悩みがありましたら、お気軽にご相談下さい。

解決策

東レ・プレシジョンなら下記の技術とサポートをご提供できます。

大型平面研削加工

大型の平面研削盤を保有し、長尺ワーク(加工物)の平面をミクロンオーダーに仕上げます。

加工例・導入事例

吸着プレート

フィルムや薄いシートをキズをつけずに固定するための吸着治具です。狭ピッチで微細な孔を施すことでキズや吸着痕を抑制します。