マスク(検出器向け)

放射線(X線、ガンマ線等)や可視光等を用いた検出器において、特定箇所の遮蔽を高精度に実現

放射線や可視光等の光を用いた検出器では、検出後の出力データ(例えば撮像画像や強度分布等)で、見たい箇所とノイズとなり削除した箇所が出てきます。

東レ・プレシジョンでは、自社の特長である高精度微細加工技術を用いて、放射線や可視光を用いた検出器に使うマスクを受託加工で製作しています。
試作で高精度なマスクをカスタマイズで製作したい等ありましたら、お気軽にご相談下さい。

マスクとは

例えばX線やガンマ線や電子線などの放射線や可視光を用いた検出器は多くの分野で研究開発や実際に装置に組み込まれる等しています。検出器で測定したい対象を検出する際、どうしても測定を阻害したり、後工程で行う検査等で誤検出してしまう要因になり得るノイズが発生する場合があります。検出器の検出段階で、この想定されるノイズを削除(特定箇所の受光を遮蔽)するためのものを「マスク」と呼んでいます。

マスクで重要となるのは、 ①放射線・可視光等の光の種類で遮蔽性能も変わるため材質選定と、②マスク内の遮蔽箇所を決めるマスク形状がポイントとなります。

東レ・プレシジョンでは、お客様の要望に合った材質・形状でマスクを製作します。

東レ・プレシジョンの特長

高精度で微細な加工が可能
最小孔サイズ：Φ0.5μm、柱の最小幅サイズ：0.1μm^※１
コーナーRが小さく加工ができ、角のエッジを切り立たせられる
(エッチングとの比較)
狭ピッチでの加工が可能
高融点で加工難易度の高い難削材(タングステン・モリブデン・タンタル等)を高精度に加工可能
ビームで描画するため、エッチング方式で必要なマスク等が不要となり、試作を実行する場合にプロセス(工程)削減が見込め、比較的容易に実施できる
任意のサイズ・パターンの加工が可能(形状の自由度が高い)
メッシュ加工も可能
ハンドリングの難しい薄膜にメッシュ加工をご希望の場合、ハンドリングのしやすい保持用のホルダー製作可能
適用材質は金属全般以外にも、半導体材料(Si,SiC等)にも対応可能

※１：材質の厚みによって加工スペック・精度が変わります。お気軽にご相談下さい。

仕様

孔加工仕様

最小孔サイズ	Φ0.5µm 材料厚みにより要ご相談
柱の最小幅	0.1μｍ~ 材料厚みにより要ご相談
アスペクト比	最大5倍
加工面粗さ	Ra0.1µm 以下可能