電解質膜用支持体(補強材)

高精度な小径と狭ピッチの孔加工で
高開口率で、且つ、圧力耐性・耐腐食性をもつ支持体

電解質膜用支持体(補強材)は、水素製造プロセスにおける、水電解(PEMやAEM)、アルカリ分解に使われる電解質膜を支えるための部材です。
電解プロセスにおいて、電解質膜にかかる非常に高い圧力に耐え支えるための部材を提供します。東レ・プレシジョンでは、圧力耐性、且つ耐酸性・耐腐食性に優れた材料で、イオンを通すのに必要な微細な孔を高精度に加工することが可能です。

支持体(補強材)とは

水素精製において、特に水電解(PEMやAEM)では、電解質膜を通して水素生成をしています。
その電解質膜は非常に大きな圧力がかかり、大よそ数～数十MPaがかかると言われています。
電解質膜自体の厚みは1mmもないため、薄い膜に非常に大きな圧力がかかっている状態となり、時に電解質膜の破損が発生することがあります。

支持体(補強材)は、電解質膜を支えて耐圧力性を向上させる部材です。
電解質膜で必要な機能としてイオンを通過させる開口は担保しつつ、圧力にも耐え、且つ、電解質膜の化学環境下を考慮した耐腐食性、水分解では耐酸性、アルカリ分解では耐アルカリ性を兼ね備えた部材が求められます。

東レ・プレシジョンの電解質膜用支持体の特長

東レ・プレシジョン製作の電解質膜用支持体では、下記の特長があります。

特長1

耐圧性・耐腐食性に優れた
材質の微細加工

耐圧性や耐腐食性に優れるSUS、ニオブ、ニッケル、チタン等のあらゆる材質にも対応可能です。特に加工が難しいとされる難削材にも高精度な加工の実績があります。
特長2

高精度な微細孔と狭ピッチ

永年培った微細孔加工技術で、最小孔径Φ20μm、最小ピッチ0.3mmの孔加工を実現。狭ピッチで貫通孔を高精度に加工可能です。
特長3

オーダーメイド対応

取扱いの難しい厚み数十μm程度の箔材への加工や、加工箔シート内に異なる孔径の水準を振る等、お客様のご要望に合わせた加工が可能です。お気軽にご相談下さい。
特長4

お客様と一緒に解決

お客様の現在の開発課題や解決・実現したい状況をお伺いし、開発が促進できるよう、永年培った微細加工技術でお客様の課題解決にお役立てします。

東レ・プレシジョンの加工事例

加工例①

加工例①：

材質：ニオブ
孔径：Φ100μm
厚み：t80μm
特長：ニオブでの高精度な孔加工

加工例②

加工例②：微多孔シート

金属フィルターやろ過部材、装飾用部品など、様々なシーンで使用される「微多孔シート」。
ポイントは微細な孔を狭ピッチで加工して得られる高い開口率です。
自社開発のレーザー加工技術によってチタンやステンレスといった熱伝導性の悪い金属板にも、通常では深さ方向にテーパー状となる孔断面形状をストレートに近づけることで狭ピッチ加工を実現します。

微多孔シート詳細ページはこちら

東レ・プレシジョンの加工仕様

最小孔径	Φ20μm
加工精度	孔径±10%～ ※サイズ・材質・孔径により異なります
最小ピッチ	0.3mm
位置精度	±10μm以下
厚み	t50μm～
最大ワークサイズ	780×760mm
最大孔加工エリア	770×690mm
表面粗さ	ご要望に合わせてカスタマイズ ※お気軽にご相談下さい
適用材質	SUS・ニオブ・チタン・ニッケルなど、金属全般、その他 ※お気軽にご相談下さい