2026年9月11日

「SEMICON EUROPA」に出展します

欧州最大級の半導体産業展示会である「SEMICON EUROPA」に東レグループの一員として出展します。

半導体製造分野で培った超精密微細加工技術を活用し、微細孔加工、微細溝加工、微細部品加工、難削材加工、金属3Dプリンター技術など、高度化する半導体製造装置・検査装置向けソリューションをご紹介します。また、試作から量産まで対応可能な技術提案を通じて、お客様の開発課題や製造課題の解決を支援します。

会場では、半導体分野における加工事例や製品サンプルを展示し、高精度化や高品質化といったお客様の課題に対する具体的なソリューションをご提案します。

【展示会概要】

【展示会事務局HP】

皆様のご来場を心よりお待ちしております。