2025年10月7日

「SEMICON JAPAN 2025」に出展します

半導体産業における製造技術、装置、部品、材料、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションをテーマとした「SEMICON JAPAN 2025」に出展します。

ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、金属3Dプリンター造形サンプル等を多数展示予定です。
一部のサンプルは、手に触れてご覧いただけます。

今年も例年同様、東レグループで共同出展します。

【共同出展社(リンクをクリックすると、各社HPにジャンプします)】

• 東レ株式会社
• 東レエンジニアリング株式会社
• 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
• 株式会社東レリサーチセンター

【展示会概要】

展示会名	：SEMICON JAPAN 2025
会期	：2025年12月17日(水)～19日(金)
時間	：10：00～17：00
会場	：東京ビッグサイト
事務局HP	：https://www.semiconjapan.org/jp/

【SEMICON Japan 2025ホームページ】

SEMICON

皆様のご来場を心よりお待ちしております。