2024年11月14日

「SEMICON JAPAN 2024」に出展します

半導体製造装置・部品・材料、及び先端半導や将来アプリケーションをテーマにした「SEMICON JAPAN 2024」に出展します。

ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、金属3Dプリンター造形サンプル等を多数展示予定です。
一部のサンプルは、手に触れてご覧いただけます。

今年も例年同様、東レグループで共同出展します。

＜共同出展社(リンクをクリックすると、各社HPにジャンプします)＞

尚、弊社は前工程で上記4社と出展予定ですが、その他、東レグループで後工程でもブースを出展します。
どちらのブースでもそれぞれ東レグループの製品をご覧いただけます。

【展示会概要】

展示会名	：SEMICON JAPAN 2024
会期	：2024年12月11日(水)～13日(金)
時間	：10：00～17：00
会場	：東京ビッグサイト　東ホール
弊社小間No	：東5ホール　5507（前工程）
東レグループ後工程小間No	：東1ホール　1642
事務局HP	：https://www.semiconjapan.org/jp/

【SEMICON Japan 2024ホームページ】

皆様のご来場を心よりお待ちしております。